中国台湾IT行业正经历怎样的滑坡？

　　近日媒体报道，中国台湾 IT 行业正面临有记录以来最严重的下滑，19 家主要公司 6 月份的销售额合计同比下降约 20%。

　　IT产业是中国台湾经济的支柱，受其低迷影响，该地区1-3月季度实际生产总值同比下降2.87%。这是继 10 月至 12 月季度以来连续第二个季度出现下降，该季度约七年来首次出现负增长。

　　近期，中国台湾半导体产业协会（TSIA）引用工研院产科国际所预估数据，预测今年中国台湾地区半导体业产值同比将大幅衰退12.1%，与今年2月预测的衰退5.6%相比，更加悲观。

　　7月10日，台积电公布2023年6月营收报告：2023年6月合并营收约为新台币1564亿元，较上月减少了11.4%，是连续第四个月下降；较去年同期减少了11.1%。累计2023年1至6月营收约为新台币9894.7亿元，较去年同期减少了3.5%。

　　富士康7月初表示，该公司第二季度营收同比下滑了13.8%。但随着年底购物旺季的到来，第三季度将强劲反弹。在截至6月底的第二季度，富士康营收为1.3万亿新台币（约合417.6亿美元），与预期一致，但同比下滑了13.8%。富士康在一份声明中称，第二季度该公司的智能消费电子产品营收出现了显著下滑。富士康的智能消费电子产品主要包括智能手机业务，也是富士康的核心业务之一。6月营收大减19.7%至4227亿元新台币，连续5个月下滑。

　　广达2023年5月营收770.11亿新合币，环比下降1.07%、同比下降3.68%，6月份更是下滑27.1%。而且和硕大减28.1%、仁宝骤降33.4%。

　　联发科7月10日公告，6月营收382.19亿元新台币，同比下降25.10％；1-6月营收1937.87亿元新台币，同比下降35.07%。

　　总而言之，6 月份 19 家主要 IT 公司的销售额总计为350 亿美元，同比下降 19.8%，这是自 2013 年开始跟踪这些数字以来的最大跌幅。其中 14 家公司收入出现两位数下滑。

　　具体到细分领域，中国台湾半导体产业协会（TSIA）预计IC设计业产值将衰退12.7%，IC制造业衰退10.8%，其中晶圆代工衰退9.2%，存储与其它芯片制造业衰退28.7%，IC封装业衰退19.1%，IC测试业衰退12.9%。

　　据工研院产科国际所统计，2018年，中国台湾半导体产业总产值年增长率为6.4%（当年全球增长13.7%）；2019年，全球产值增长率为负，同比衰退了12%，而中国台湾地区逆势增长了1.7%；2020年，中国台湾地区半导体业产值同比增长20.9%，是当年全球6.8%的3倍多；2021年，全球半导体业产值同比增长了26.2%，台湾地区的增速更猛，高达26.7%；2022年，中国台湾地区半导体业同比增长约19.7%。在全球都被疫情反复冲击的时候，台湾地区的增长率则是一路绿灯，如今疫情影响减退，它却出现了连续下滑。

　　当然，现在全球产业形势不好是今年中国台湾地区半导体业大幅下滑的重要原因，不过这不是唯一的原因。还有一点很重要，那就是中国台湾地区半导体产品和服务向岛外输出的去向发生了很大变化，这在很大程度上影响着该地区半导体业的整体发展态势。

　　根据美国国际贸易委员会 (ITC) 的数据，在美国进口的半导体产品份额当中，来自中国大陆的占比从2018年的30.2%下降到了2022年的11.7%，从2003到2018年，中国大陆一直占据美国进口半导体产品数量的头把交椅，但2022年跌至第四位。

　　在这几年当中，来自于中国台湾的半导体产品份额则从9.5%飙升至19.2%，其排名从第四位跃升至第一位。在快速增长的集成电路产品中，美国从中国台湾的进口量增长了 119%，从 18.4 亿美元增至40.3 亿美元。

　　也就是说，中国台湾半导体产品出口对美国市场的依赖度大幅增加。这意味着，中国台湾地区越来越被美国牵制，众所周知，被牵制的不仅仅是“市场”。

　　首先就是上文提到的和美国的“高度不对称”发展。从客户市场看，以台积电为例，2022年台积电在美国市场的营收达1.49万亿元新台币，占其营收总额的65.9%，位列第一。其中，苹果为台积电第一大客户，占台积电的营收的23.4%，达5296.5亿元新台币。

　　从设备材料看，目前美国在电子设计自动化（EDA）工具、高端芯片设计、半导体设备、半导体材料等等领域都处于全球领先地位，特别是美国可利用“长臂管辖”机制，对全球半导体产业供应链施加实质影响。

　　以美国为首的外资在台积电、联发科及日月光等中国台湾半导体产业龙头厂商持股比重逾七成，在中国台湾地区证券市场“呼风唤雨”，这些中国台湾地区半导体产业龙头厂商所获利润也多被外资拿走。中国台湾地区半导体产业对美国的高度依赖决定了双方合作高度不对称。

　　美国财政部长耶伦说得更直白：“中国台湾地区是世界上最先进半导体的唯一来源地，直接威胁美国国家安全。”鉴于此，美国从战略上对中国台湾地区的半导体产业设立两个“小目标”：一是减少对中国台湾地区芯片制造的依赖，发展美国内本土产能，保障安全发展需求；二是将中国台湾半导体产业打造为博弈工具，切断中国台湾地区半导体厂商向大陆高科技企业的芯片供给，削弱两岸高科技产业链接。

　　迫于压力，台积电大幅增加了赴美投资额，集中生产先进制程芯片。2020年，台积电承诺在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建厂，目标是到2024年底在美国本土生产高端半导体。此后，台积电更是“加码”，宣布将原计划的120亿美元投资额增加两倍以上，达400亿美元，其在凤凰城建造的两座工厂，分别计划于2024年和2026年投资生产4纳米和3纳米芯片。据报道，这不仅是台积电在台湾地区以外的最大投资项目，同时也是美国历史上最大的境外直接投资之一。

　　7月20日外媒报道，台积电表示，由于缺乏将设备搬入该工厂所需的熟练工人和技术人员，该公司将把亚利桑那州工厂的量产开始时间推迟到 2025 年。这一推再推的节奏，无声的说明了背后很多的无奈和不得已。

　　自2022年下半年以来，全球半导体市场进入下行周期，晶圆代工市场持续承压。

　　而先进的封装技术已成为台积电抢夺先进芯片订单的有力工具。现在三星电子也宣布将加强其后端封测技术。7nm及以下节点需要极其精密的制造。台积电这几年不仅积极投入后端技术以掌握上下游技术整合，而且认为后端封测业务是击败三星、获得苹果订单的关键。

　　日前，韩国券商 Hi Investment & Securities 发布报告称，三星半导体 4nm 工艺良率已突破 75% 大关，达到了与台积电相似的水平，同时其 3nm 工艺的良率也提升至 60%。而作为对比，台积电的 4nm 工艺良率约为 80%，3nm 工艺良率则是 55% 左右。

　　近年来，台积电在 4nm、3nm 节点的先进制程可谓是风头一时无两。但需要注意的是，此前曾有来自多个渠道的消息称，今年台积电最先进的 3nm 工艺产能绝大多数被苹果占用，因此不太可能有更多的余量去照顾到其他客户。

　　大部分台企不愿成为美国政策的牺牲品。首先，就中国台湾地区和美国半导体产业合作会议中出席的厂商数、代表层级等分析，中国台湾企业对纯粹帮美国人“抬轿”并不太热衷。大多数台商对排除大陆另建供应链持否定态度。

　　以2月中国台湾地区数据为例，其中大幅缩减的近3/4份额都来自大陆及香港地区。此前，受美国相关禁令影响，台积电等中国台湾半导体企业无法向华为继续供应产品；而随着去年以来美国持续加码限制措施，相关外销进一步受到影响。

　　独立国际策略研究员陈佳表示，在美国人为“脱钩断链”以及推动本土制造业复兴的战略下，中国台湾地区一部分半导体行业加大了产业链迁移力度，将部分产能从包括大陆在内的区域逐渐转移到东南亚、南亚和美国等地区。这场产业链迁移本身并不符合全球科技产业链技术进步趋势，也不能提升中国台湾基于自由贸易之上的比较优势，其未来产生的结构性问题一旦暴露，将对台湾地区半导体等行业产生巨大的负面影响。

　　然而，中国台湾地区的产业战略并未获得来自美欧的对等尊重，相反，美国对中国台湾半导体的防范之心日渐加重。未来中国台湾省的IT业如何“续写佳话”，依旧是一个问题。