不是吧？小米新机要用升降摄像头

　　考虑到骁龙 8 Gen3 处理器将会在 10 月末的高通骁龙峰会发布，所以没啥意外的话，新机型应该也要等到 11 月份左右才能发布！

　　根据现有爆料称，K70 系列将会用上最新的骁龙 8 Gen3 处理器，外加 5120mAh 大电池辅以 120W 闪充。

　　正面升降式摄像头的采用，无开孔的完美屏幕观感，让 K20 做到了所谓的真全面屏。

　　外加连最新的 K60 系列都没有的金属中框点缀，让 K20 成为目前 K 系列机型中 “ 质感 ” 最强的机型。

　　果子没记错的话，应该是 “ 火焰红 ” 跟 “ 冰川蓝 ” ，果子觉得有点......

　　当时手握 “ 碳纤黑 ” 的果子紧咬着牙在想“ 你它呀的这个怎么不早出？”

　　而后来红米也推出了像 K30 Pro 、K30 至尊纪念版这种正面采用 “ 升降式摄像头 ” 的机型。

　　直到当时抢到疯的 “ 线S 至尊纪念版开始，红米 K 系列就正式告别 “ 升降式摄像头 ” 无挖孔真前面屏啦！

　　不过最近，小米申请的 “ 摄像头隐藏式电子设备及隐藏式摄像头 ” 专利就被曝光了出来。

　　专利摘要显示：该电子设备由壳体、设在壳体内的摄像头模组以及可伸缩的反射组件组成，壳体上开设可供反射组件向壳体外伸出的开口，反射组件可将接收到的镜像反射到摄像模组上来成像。

　　其实果子也不太懂，简单理解应该跟潜水艇上的 “ 潜望镜 ” 原理差不多。

　　也就是内藏在手机里的摄像头通过类似潜水艇 “ 潜望镜 ” 折射的升降模块，从而捕捉到画面。

　　好处呢！大家也都能想到，就是在减少占用手机内部空间的同时，更好地保护影像模组，降低升降模块损坏的风险。

　　而且类似原本红米 K20 Pro 、K30 Pro 这样的 “ 升降式摄像头 ” 方案为什么会被挖孔逐渐给取代呢？

　　而且用过 “ 升降式摄像头 ” 机型的小伙伴也都清楚，就是这类机型普遍偏厚重。

　　在现在连 “ 折叠屏 ” 都在追求 “ 轻薄 ” 的今天，手机当然是越强越轻薄的好啊！

　　总之呢，小米上面这个专利，在保留 “ 升降式摄像头 ” 优点，也就是实现真全面屏基础的同时，把易损坏、占用空间、成本高、不能上高像素模组等一系列 “ 缺点 ” ，统统都解决了。